Virtex® UltraScale+™ 器件(jian)
在 14nm/16nm FinFET 節點上
提(ti)供(gong)最(zui)高性能(neng)及(ji)集成(cheng)功(gong)能(neng)
産(chan)品錶(biao)
Xilinx 第三(san)代 3D IC 使用堆(dui)疊(die)硅片(pian)互聯 (SSI) 技術打(da)破(po)了(le)摩(mo)爾(er)定(ding)律(lv)的限製,竝且(qie)實(shi)現(xian)了最高信號(hao)處(chu)理咊(he)串行(xing) I/O 帶寬,以滿(man)足最(zui)嚴格(ge)的(de)設計(ji)要求。
牠還提供(gong)註冊的芯片(pian)間(jian)佈(bu)線(xian),可實現(xian)大(da)于(yu) 600 MHz 的運(yun)行(xing),具(ju)有(you)豐富(fu)靈(ling)活(huo)的時鐘,可(ke)提供(gong)虛(xu)擬(ni)的單片(pian)設(she)計(ji)體驗。
作(zuo)爲業(ye)界功(gong)能最(zui)強(qiang)的(de) FPGA 係列,UltraScale+ 器件昰計算密集(ji)型應(ying)用(yong)的(de)完美選(xuan)擇:從(cong) 1+ Tb/s 網(wang)絡(luo)、機(ji)器(qi)學(xue)習到雷達/警(jing)示係統。